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PC与玻纤的界面粘接性如何严重影响增强PC的性能。因此为提高玻纤与PC的界面粘
接性,必须要对玻纤进行处理。常用的处理仍然是偶联剂处理,其中常用的偶联剂是硅烷偶
联剂。针对短玻纤增强PC体系,研究了硅烷烃偶联剂一γ-氨丙基三乙基硅烷(A-11OO)在上述复合体系中的界面偶联特性。利用差热分析和红外光光谱对A-1100水解产物、分子结构随水解条件的变化规律进行分析,推测了它的偶联反应机理。
在实际处理中,常因玻纤化学组成及表面物理状态不同和偶联剂的水解及处理工艺条件不同,产生极不相同的偶联效果。如形成多分子层,且伴有物理吸附和化学沉积等现象,甚至因处理不当而失去偶联效果。为此,许多关于复合材料的界面理论被提出,如:化学键理论、界面浸润理论、变形层理论、拘束层理论、可逆水解理论和扩散层理论。